在近日的hotchips 2022会议上，Intel每天了一编新的CPU路经图，信披了14代酷睿Meteor Lake的小集成电路芯片组建，还要16代酷睿Lunar Lake会选择UCIe准则，目前15代酷睿Arrow Lake的要点也每天了。 　　Arrow Lake会是14代酷睿的继任者，预期会在2023年推出，它也会跟Meteor Lake同样用到3D Foveros二极管封装，pitch高度也是3um，CPU、GPU、SoC、IOE等引擎的组建差不可多，但加工工艺会强制升级。

　　Arrow Lake的CPU核心模块会升级到20A工艺，是Intel 3工艺之后的继任者，首次进入后纳米时代，直接用了埃米(A代表的是Ångstꦿrom，1纳米等于10埃米)，字面上等效友商的2nm工艺。

　　20A制作工艺技术除此囿于EUV光刻制作工艺技术囿于，还就会有2大黑科枝——R ibbonFET及PowerVia。 　　可根据Intel说，RibbonFET是Intel对Gate All Around晶状体管的确保，它将是机构自2012年力争制定FinFET近些年的首条奔驰e敞篷晶状体管组织架构。该方法缩短了晶状体管电源开关速度慢，并且确保与多鳍设计完全相同的带动电流值，但占用量的房间更小。 　　PowerVia是Intel具有的、工业界首支正背能量输送网路，能够解决晶圆正反两面供水接线市场需求来升级优化讯号输送。