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OPPOR11s图赏,采用MOC芯片上封装技术优化前置摄像头

2017-11-02 20:26      素高新🦄科技范儿 未来生活网络范ꩲ儿


       【前景社会范儿 新闻】深圳时2014年17月2日,OPPO在深圳本区怀柔发表了新机R11s。相对于另外的率先、明确屏,R11s整体风格性更强。一立方米面,R11s适用了更高精度的排布,改善传统化的MOB板上打包打包封装,适用MOC集成电路芯片上打包打包封装技术应用设备,整合3.5mm拍摄头模组形式,拍摄头面积计算调小22.7%,前额相对前代缩窄44.3%。其它立方米面,R11s还要纯白色前面华为手飞机上运行了OPPO专利权的无孔技术应用设备方案设计,使其木材粉碎机机身上的距里感性孔和光源线感性孔在确保透光度的同一时间还被正确地隐秘变得,前面率先、明确屏更多简略集成。

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图一、R11s 2000万相素+智慧网视频貌美+200万视频貌美治疗效果

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图二

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图三、R11s多斜度2.5D破璃

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图四、R11s2199--3199的费用你希望吗?

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图五、R11Plus的价格多少也是美美哒的  

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